2013年LED显示屏封装厂是否继续上演悲剧

   LED显示封装厂在2012年来说，可谓是最悲情人物，在行业风云直下之际，一方面承受着行业冬天带来的利润损失，另一方面又畏惧下游的资金风险而无法全力投入，前期在市场行为中较为激进的几家贴片封装翘楚，除了蓝箭以外，几乎全部在下游企业的资金困境中泥牛深陷，进退维谷。

   在最近一轮的登陆资本市场风潮中，又没有一家显示封装厂能够继续国星、雷曼的辉煌，于是这个领域成为所有led产业链中最势均力敌的环节，这种势均力敌没有给行业的快速发展带来帮助，反而成为恶性竞争，无利交易滋生的温床，对内无法集中技术资源优势，形成竞争力，对外无法抵御下游屏厂的降价拉力，只能半推半就。长期来看，这种行业格局只能对行业形成危害，而无大的裨益。而笔者认为，封装厂本应有足够的回旋余地，完全可以做的更好，从资本上，几乎净资产都过亿，易于得到投资资本的认可，市场行为上，参与者数量远远小于下游企业，有足够的议价筹码，行业发展上，封装这种模式易于大规模管理，容易建立规模优势。

   而在痛定思痛之后，在2013年摆在封装企业面前的也同样是两条路，一曰钱，二曰通路。钱的道理其实很明显，只要大家势均力敌，只要市场过剩，这场淘汰赛就要进行下去，所以，简单的办法往往最有效，就是尽可能多的充实企业的资本厚度，控制收款风险，将股权融资进行到底，2013年终归要见分晓，那么就擦亮眼睛，拭目以待好了。第二个出路是通路，“封装无品牌”是封装环节最大的悲哀，封装厂之间很难建立品牌区隔，这个时候在面对下游屏厂的时候往往只能靠价格和稳定性说话，而封装厂大刀阔斧的进军显示屏终端也不失为一种好的解困办法，而从长期来说，可能这种解困办法更为有效，2012年，雷曼和路升已经开始在这条路上摸索前行，我相信在2013年会有更多的封装厂选择这条道路。
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