COB与传统led封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，市场广泛发展前景好。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产。从去年开始，日本厂商的COB光源技术有了较大提升，很多企业已经开始转向COB封装模式，COB基板材料也有了改进，也早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。
日前日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技术，将复数个蓝色led芯片收纳在封装内，达到了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产，是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。
而在我国国内，虽然COB光源经历过上一轮的发展阵痛，但还是有不少企业继续研发，并取得一定技术成果。“陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，具有一定技术难度”目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产，“目前COB封装的球泡灯已经占据led灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式，它是未来发展的必然趋势”。COB光源不仅是材料及其可靠性得到了改进，其光学技术也得到了进一步提升。COB光源虽然具有较好的散热功能，但是基板底下的铜箔，只能很好的通电，却不能做很好的光学处理，因此目前也有企业提出MCOB技术。MCOB出光效率比COB光源要高，有望成为市场主流。
MCOB技术，即多杯集成式COB封装技术，是LED集群封装技术英文Muilti Chips On Board的缩写，COB技术是在基板上把N个芯片集成在一起进行封装，然而基板底下是铜箔，不能很好的进行光学处理，而MCOB直接将芯片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马纹，提高每瓦光效。
成本降低COB封装优势凸显高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与低成本化，而COB光源以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。
2010年日本LED灯泡市场的快速扩张成为全球led照明的典型范例。目前日本led球泡灯市场主要转为以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源。“与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势”。除了减少支架的使用，COB同时还可以省略一些工艺，而保持产品品质不变。“目前有企业直接用筒灯的灯杯做为散热板，不用加散热器，SMD封装在进行贴片的时候，需要回流焊，其高温对芯片造成重大伤害。然而COB封装不需要回流焊，因此，也不需要购买贴片机和焊接等设备，不仅降低了应用企业的门槛，同时也降新能源低了成本。”
COB封装的节省成本是多方面的。以25W的LED为例，传统高功率25W的led光源，须采用25颗1W的LED芯片封装成25颗LED组件，而COB封装是将25颗1W的LED芯片封装在单一芯片中，因此需要的二次光学透镜将从25片缩减为1片，有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。成本的降低使COB光源的市场价格相对于SMD贴片和大功率集成封装也较低，“由于多颗芯片共用一个基板，使得多瓦数的灯珠节约了成本，市场价格也便宜很多”。
在COB未来市场上，不断的技术提升和竞争为企业带来更多的机会和生存空间。 |
