随着数字广告牌应用的兴起，市场对高精度LED显示屏的需求持续提升，包括金融、交通、娱乐、体育等领域都可见到LED显示屏的踪迹。根据高工LED产业研究所(GLII)的统计数据显示，2012年中国大陆LED显示屏行业的产值规模为241亿元人民币，同比增长10%，未来三年内的复合增长率将保持在10-20%之间，在价格方面，2012年LED显示屏价格继续下滑，同比去年降幅在15-20%左右。
在产品开发上，LED显示屏主要以室外P10、室内P4型产品为代表。伴随着市场对LED显示屏的要求越来越高，显示屏产品正朝着清晰化、精细化、流畅化的发展方向演进，这也对LED封装、驱动控制，以及系统散热设计等方面提出了更严苛的挑战。
驱动IC封装朝小型化发展
驱动IC是LED显示屏的“心脏”，但同时，如果LED发光时所产生的热能无法有效地散出，就会使LED结面温度过高，从而影响到产品的生命周期、发光效率及稳定性。实际上，LED显示屏的散热途径可区分为从空气中散热、直接由系统电路板散热、通过金线将热能散出等形式，此外，如果采用共晶及Flip-chip倒装芯片工艺，则热能还可以通过通孔至系统电路板导出。
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