为在短期内把握并进步设备制作水平,股动我国中高档LED工业开展,主张由联合体一起筹集资金(国家50%,设备研发单位15%,芯片制作与封装技能研讨单位15%,LED芯片制作与封装企业20%)建立一条完好的LED芯片制作与封装演示出产线.该演示线以处理设备研发与工艺实验、制作工艺技能研讨与验证、完结工艺技能与工艺设备成套供给为已任.凡参加该演示建立的单位,有权无偿运用该出产线进行关联产物、技能和工业化研讨与实验,特别是LED产物出产单位,可优先优惠得到关联研讨与工业化效果.
对准该演示线,施行三步走的战略,结尾完结商品化和本土化.首先第一步:两年时间,对一些关键设备进行国产化(国家给予必定的奖金撑持);关于国内曾经具有必定根底且具有性价比优势的一般设备则运用商场竞争准则,采纳准入制择优配套(颠末制定规范);关于局部难度较大、短期内国产化不了的设备,国家应组织攻关,并完结出产型ɑ样机开发.第二步,从本计划施行的第三年起,第一步中涉及到的前两类设备要点处理出产工艺的适应性、出产功率、牢靠性、外观及本钱等问题,具有国内配套及批量供给才干,攻关类设备完结出产型样机商业化(γ型机)开发.第三步,从本计划施行的第五年起,榜首及第二步中涉及到的一切设备具有世界竞争才干,除满意国内需求外,要占据必定的世界商场;攻关设备可以满意工业化出产恳求并具有批量供给才干. |
