LED照明常用中英文对照
LED照明常用词汇中英文对照(一)
1backplane背板
2Bandgapvoltagereference带隙电压参考
3benchtopsupply工作台电源
4BlockDiagram方块图5BodePlot波特图
6Bootstrap自举
7BottomFETBottomFET
8bucketcapcitor桶形电容
9chassis机架
10Combi-senseCombi-sense
11constantcurrentsource恒流源
12CoreSataration铁芯饱和
13crossoverfrequency交叉频率
14currentripple纹波电流
15CyclebyCycle逐周期
16cycleskipping周期跳步
17DeadTime死区时间
18DIETemperature核心温度
19Disable非使能，无效，禁用，关断
20dominantpole主极点
21Enable使能，有效，启用
22ESDRatingESD额定值
23EvaluationBoard评估板
24Exceedingthespecificationsbelowmayresultinpermanent
damagetothedevice,ordevicemalfunction.Operationoutsideofthe
parametersspecifiedintheElectricalCharacteristicssectionisnot
implied.
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电
特性表规定的参数范围以外。
25Faillingedge下降沿
26figureofmerit品质因数
27floatchargevoltage浮充电压
28flybackpowerstage反驰式功率级
29forwardvoltagedrop前向压降
30free-running自由运行
31Freewheeldiode续流二极管
32Fullload满负载33gatedrive栅极驱动
34gatedrivestage栅极驱动级
35gerberplotGerber图
36groundplane接地层
37Henry电感单位：亨利
38HumanBodyModel人体模式
39Hysteresis滞回
40inrushcurrent涌入电流
41Inverting反相
42jittery抖动
43Junction结点
44Kelvinconnection开尔文连接
45LeadFrame引脚框架
46LeadFree无铅
47level-shift电平移动
48Lineregulation电源调整率
49loadregulation负载调整率
50LotNumber批号
51LowDropout低压差
52Miller密勒53node节点
54Non-Inverting非反相
55novel新颖的
56offstate关断状态
57Operatingsupplyvoltage电源工作电压
58outdrivestage输出驱动级
59OutofPhase异相
60PartNumber产品型号
61passtransistorpasstransistor
62P-channelMOSFETP沟道MOSFET
63Phasemargin相位裕度
64PhaseNode开关节点
65portableelectronics便携式电子设备
66powerdown掉电
67PowerGood电源正常
68PowerGroud功率地
69PowerSaveMode节电模式
70Powerup上电
71pulldown下拉
72pullup上拉
73PulsebyPulse逐脉冲（PulsebyPulse）
74pushpullconverter推挽转换器
75rampdown斜降
76rampup斜升
77redundantdiode冗余二极管
78resistivedivider电阻分压器
79ringing振铃
80ripplecurrent纹波电流
81risingedge上升沿
82senseresistor检测电阻
83SequencedPowerSupplys序列电源
84shoot-through直通，同时导通
85strayinductances.杂散电感
86sub-circuit子电路
87substrate基板
88Telecom电信
89ThermalInformation热性能信息
90thermalslug散热片
91Threshold阈值
92timingresistor振荡电阻
93TopFETTopFET
94Trace线路，走线，引线
95Transferfunction传递函数
96TripPoint跳变点
97turnsratio匝数比，＝Np/Ns。（初级匝数/次级匝数）
98UnderVoltageLockOut(UVLO)欠压锁定
99VoltageReference电压参考
100voltage-secondproduct伏秒积
101zero-polefrequencycompensation零极点频率补偿
102beatfrequency拍频
103oneshots单击电路
104scaling缩放
105ESR等效串联电阻[Page]
106Ground地电位
107trimmedbandgap平衡带隙
108dropoutvoltage压差
109largebulkcapacitance大容量电容
110circuitbreaker断路器
111chargepump电荷泵
112overshoot过冲
LED照明常用词汇中英文对照(二)
1）元件设备
三绕组变压器：three-columntransformerThrClnTrans
双绕组变压器：double-columntransformerDblClmnTrans
电容器：Capacitor
并联电容器：shuntcapacitor
电抗器：Reactor
母线：Busbar
输电线：TransmissionLine
发电厂：powerplant
断路器：Breaker
刀闸(隔离开关)：Isolator
分接头：tap
电动机：motor
2）状态参数
有功：activepower
无功：reactivepower
电流：current
容量：capacity
电压：voltage
档位：tapposition
有功损耗：reactiveloss
无功损耗：activeloss
功率因数：power-factor
功率：power
功角：power-angle
电压等级：voltagegrade
空载损耗：no-loadloss
铁损：ironloss
铜损：copperloss
空载电流：no-loadcurrent
阻抗：impedance
正序阻抗：positivesequenceimpedance
负序阻抗：negativesequenceimpedance
零序阻抗：zerosequenceimpedance
电阻：resistor
电抗：reactance
电导：conductance
电纳：susceptance
无功负载：reactiveload或者QLoad
有功负载:activeloadPLoad
遥测：YC(telemetering)
遥信：YX
励磁电流(转子电流)：magnetizingcurrent
定子：stator
功角：power-angle
上限:upperlimit
下限：lowerlimit
并列的：apposable
高压:highvoltage
低压：lowvoltage
中压：middlevoltage
电力系统powersystem
发电机generator
励磁excitation
励磁器excitor
电压voltage
电流current
母线bus
变压器transformer
升压变压器step-uptransformer
高压侧highside
输电系统powertransmissionsystem
输电线transmissionline
固定串联电容补偿fixedseriescapacitorcompensation
稳定stability
电压稳定voltagestability
功角稳定anglestability
暂态稳定transientstability
电厂powerplant
能量输送powertransfer
交流AC
装机容量installedcapacity
电网powersystem
落点droppoint
开关站switchstation
双回同杆并架double-circuitlinesonthesametower
变电站transformersubstation
补偿度degreeofcompensation
高抗highvoltageshuntreactor
无功补偿reactivepowercompensation
故障fault
调节regulation
裕度magin
三相故障threephasefault
故障切除时间faultclearingtime
极限切除时间criticalclearingtime
切机generatortriping
高顶值highlimitedvalue
强行励磁reinforcedexcitation
线路补偿器LDC(linedropcompensation)
机端generatorterminal
静态static(state)
动态dynamic(state)
单机无穷大系统onemachine-infinitybussystem
机端电压控制AVR
电抗reactance
电阻resistance
功角powerangle
有功（功率）activepower
无功（功率）reactivepower
功率因数powerfactor
无功电流reactivecurrent
下降特性droopcharacteristics
斜率slope
额定rating
变比ratio
参考值referencevalue
电压互感器PT
分接头tap
下降率drooprate
仿真分析simulationanalysis
传递函数transferfunction
框图blockdiagram
受端receive-side
裕度margin
同步synchronization
失去同步lossofsynchronization
阻尼damping
摇摆swing
保护断路器circuitbreaker
电阻：resistance
电抗：reactance
阻抗：impedance
电导：conductance
电纳：susceptance
导纳：admittance
电感：inductance
电容:capacitance
印制电路printedcircuit
印制线路printedwiring
印制板printedboard
印制板电路printedcircuitboard
印制线路板printedwiringboard
印制元件printedcomponent
印制接点printedcontact
印制板装配printedboardassembly
板board
刚性印制板rigidprintedboard
挠性印制电路flexibleprintedcircuit
挠性印制线路flexibleprintedwiring
齐平印制板flushprintedboard
金属芯印制板metalcoreprintedboard
金属基印制板metalbaseprintedboard
多重布线印制板mulit-wiringprintedboard
塑电路板moldedcircuitboard
散线印制板discretewiringboard
微线印制板microwireboard
积层印制板buile-upprintedboard
表面层合电路板surfacelaminarcircuit
埋入凸块连印制板B2itprintedboard
载芯片板chiponboard
埋电阻板buriedresistanceboard
母板motherboard
子板daughterboard
背板backplane
裸板bareboard
键盘板夹心板copper-invar-copperboard
动态挠性板dynamicflexboard
静态挠性板staticflexboard
可断拼板break-awayplanel
电缆cable
挠性扁平电缆flexibleflatcable(FFC)
薄膜开关membraneswitch
混合电路hybridcircuit
厚膜thickfilm
厚膜电路thickfilmcircuit
薄膜thinfilm
薄膜混合电路thinfilmhybridcircuit
互连interconnection
导线conductortraceline
齐平导线flushconductor
传输线transmissionline
跨交crossover
板边插头edge-boardcontact
增强板stiffener
基底substrate
基板面realestate
导线面conductorside
元件面componentside
焊接面solderside
导电图形conductivepattern
非导电图形non-conductivepattern
基材basematerial
层压板laminate
覆金属箔基材metal-cladbadematerial
覆铜箔层压板copper-cladlaminate(CCL)
复合层压板compositelaminate
薄层压板thinlaminate
基体材料basismaterial
预浸材料prepreg
粘结片bondingsheet
预浸粘结片preimpregnatedbondingsheer
环氧玻璃基板epoxyglasssubstrate
预制内层覆箔板masslaminationpanel
内层芯板corematerial
粘结层bondinglayer
粘结膜filmadhesive
无支撑胶粘剂膜unsupportedadhesivefilm
覆盖层coverlayer(coverlay)
增强板材stiffenermaterial
铜箔面copper-cladsurface
去铜箔面foilremovalsurface
层压板面uncladlaminatesurface
基膜面basefilmsurface
胶粘剂面adhesivefaec
原始光洁面platefinish
粗面mattfinish
剪切板cuttosizepanel
超薄型层压板ultrathinlaminate
A阶树脂A-stageresin
B阶树脂B-stageresin
C阶树脂C-stageresin
环氧树脂epoxyresin
酚醛树脂phenolicresin
聚酯树脂polyesterresin
聚酰亚胺树脂polyimideresin
双马来酰亚胺三嗪树脂bismaleimide-triazineresin
丙烯酸树脂acrylicresin
三聚氰胺甲醛树脂melamineformaldehyderesin
多官能环氧树脂polyfunctionalepoxyresin
溴化环氧树脂brominatedepoxyresin
环氧酚醛epoxynovolac
氟树脂fluroresin
硅树脂siliconeresin
硅烷silane
聚合物polymer
无定形聚合物amorphouspolymer
结晶现象crystallinepolamer
双晶现象dimorphism
共聚物copolymer
合成树脂synthetic
热固性树脂thermosettingresin[Page]
热塑性树脂thermoplasticresin
感光性树脂photosensitiveresin
环氧值epoxyvalue
双氰胺dicyandiamide
粘结剂binder
胶粘剂adesive
固化剂curingagent
阻燃剂flameretardant
遮光剂opaquer
增塑剂plasticizers
不饱和聚酯unsatuiatedpolyester
聚酯薄膜polyester
聚酰亚胺薄膜polyimidefilm(PI)
聚四氟乙烯polytetrafluoetylene(PTFE)
增强材料reinforcingmaterial
折痕crease
云织waviness
鱼眼fisheye
毛圈长featherlength
厚薄段mark
裂缝split
捻度twistofyarn
浸润剂含量sizecontent
浸润剂残留量sizeresidue
处理剂含量finishlevel
偶联剂couplintagent
断裂长breakinglength
吸水高度heightofcapillaryrise
湿强度保留率wetstrengthretention
白度whitenness
导电箔conductivefoil
铜箔copperfoil
压延铜箔rolledcopperfoil
光面shinyside
粗糙面matteside
处理面treatedside
防锈处理stainproofing
双面处理铜箔doubletreatedfoil
模拟simulation
逻辑模拟logicsimulation
电路模拟circitsimulation
时序模拟timingsimulation
模块化modularization
设计原点designorigin
优化（设计）optimization(design)
供设计优化坐标轴predominantaxis
表格原点tableorigin
元件安置componentpositioning
比例因子scalingfactor
扫描填充scanfilling
矩形填充rectanglefilling
填充域regionfilling
实体设计physicaldesign
逻辑设计logicdesign
逻辑电路logiccircuit
层次设计hierarchicaldesign
自顶向下设计top-downdesign
自底向上设计bottom-updesign
费用矩阵costmetrix
元件密度componentdensity
自由度degreesfreedom
出度outgoingdegree
入度incomingdegree
曼哈顿距离manhattondistance
欧几里德距离euclideandistance
网络network
阵列array
段segment
逻辑logic
逻辑设计自动化logicdesignautomation
分线separatedtime
分层separatedlayer
定顺序definitesequence
导线（通道）conduction(track)
导线（体）宽度conductorwidth
导线距离conductorspacing
导线层conductorlayer
导线宽度/间距conductorline/space
第一导线层conductorlayerNo.1
圆形盘roundpad
方形盘squarepad
菱形盘diamondpad
长方形焊盘oblongpad
子弹形盘bulletpad
泪滴盘teardroppad
雪人盘snowmanpad
形盘V-shapedpadV
环形盘annularpad
非圆形盘non-circularpad
隔离盘isolationpad
非功能连接盘monfunctionalpad
偏置连接盘offsetland
腹（背）裸盘back-bardland
盘址anchoringspaur
连接盘图形landpattern
连接盘网格阵列landgridarray
孔环annularring
元件孔componenthole
安装孔mountinghole
支撑孔supportedhole
非支撑孔unsupportedhole
导通孔via
镀通孔platedthroughhole(PTH)
余隙孔accesshole
盲孔blindvia(hole)
埋孔buriedviahole
埋,盲孔buriedblindvia
任意层内部导通孔anylayerinnerviahole
全部钻孔alldrilledhole
定位孔toalinghole
无连接盘孔landlesshole
中间孔interstitialhole
无连接盘导通孔landlessviahole
引导孔pilothole
端接全隙孔terminalclearomeehole
准尺寸孔dimensionedhole[Page]
在连接盘中导通孔via-in-pad
孔位holelocation
孔密度holedensity
孔图holepattern
钻孔图drilldrawing
装配图assemblydrawing
参考基准datumreferan
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